特點
微壓3.0psi
恒流或恒壓激勵
溫度補償范圍寬（0-60℃）
跨度校準正高達±2%
零點校準及溫度補償
高性能、穩(wěn)定的硅芯片封裝
表壓和差壓配置
特點
微壓1.50psi
恒流或恒壓激勵
溫度補償范圍寬（0-60℃）
跨度校準正高達±2%
零點校準及溫度補償
高性能、穩(wěn)定的硅芯片封裝
表壓和差壓配置
特點
微壓0.80psi
恒流或恒壓激勵
溫度補償范圍寬（0-60℃）
跨度校準正高達±2%
零點校準及溫度補償
高性能、穩(wěn)定的硅芯片封裝
表壓和差壓配置
特點
微壓0.30psi
恒流或恒壓激勵
溫度補償范圍寬（0-60℃）
跨度校準正高達±2%
零點校準及溫度補償
高性能、穩(wěn)定的硅芯片封裝
表壓和差壓配置
特點
微壓0.15psi
恒流或恒壓激勵
溫度補償范圍寬（0-60℃）
跨度校準正高達±2%
零點校準及溫度補償
高性能、穩(wěn)定的硅芯片封裝
表壓和差壓配置
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